Флюс-гель для пайки REXANT 09-3684 BGA и SMD 12мл (шприц)
Войдите в учётную запись, чтобы мы могли сообщить вам об ответе
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Технические характеристики флюса-геля для пайки REXANT 09-3684
Тип
нейтральный
Объем
0.012 л
Температура пайки
248 °С
Вес нетто
0.042 кг
Сообщения не найдены